专题:
在四川招生电子封装技术专业的大学有：安徽大学、江南大学、江苏科技大学、厦门理工学院、上海工程技术大学等大学。其中安徽大学的录取分数线为：617分、其中江南大学的录取分数线为：621分、其中江苏科技大学的录取分数线为：573分。
四川电子封装技术专业各大学录取分数线
1、在四川安徽大学电子封装技术专业录取分数线为617分、对应的位次为16551。
2、在四川江南大学电子封装技术专业录取分数线为621分、对应的位次为14632。
3、在四川江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为573分、对应的位次为47451。
4、在四川厦门理工学院电子封装技术专业录取分数线为546分、对应的位次为75136。
5、在四川上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为542分、对应的位次为79761。
| 院校名称 | 招生方向 | 学科 | 批次 | 专业名称 | 专业招生方向 | 最低分 | 最低位次 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 上海工程技术大学 | 理科 | 本二批 | 电子封装技术 | 542 | 79761 | ||
| 江南大学 | 理科 | 本一批 | 电子封装技术 | (霞客湾校区)(认同并执行四川省少数民族加分项目和分值) | 621 | 14632 | |
| 江苏科技大学 | 理科 | 本一批 | 电子封装技术 | 573 | 47451 | ||
| 安徽大学 | 理科 | 本一批 | 电子封装技术 | (蜀山校区) | 617 | 16551 | |
| 厦门理工学院 | 理科 | 本二批 | 电子封装技术 | 546 | 75136 |
电子封装技术专业介绍
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
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