专题:
在湖北招生电子封装技术专业的大学有：安徽大学、桂林电子科技大学、江南大学、南昌航空大学、上海工程技术大学等大学。其中安徽大学的录取分数线为：610分、其中桂林电子科技大学的录取分数线为：587分、其中江南大学的录取分数线为：614分。
湖北电子封装技术专业各大学录取分数线
1、在湖北安徽大学电子封装技术专业录取分数线为610分、对应的位次为13315。
2、在湖北桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为587分、对应的位次为24132。
3、在湖北江南大学电子封装技术专业录取分数线为614分、对应的位次为11756。
4、在湖北南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为563分、对应的位次为39348。
5、在湖北上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为570分、对应的位次为34621。
| 院校名称 | 招生方向 | 学科 | 批次 | 专业名称 | 专业招生方向 | 最低分 | 最低位次 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 南昌航空大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (办学地点：前湖校区) | 563 | 39348 | |
| 桂林电子科技大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (办学地点：花江校区) | 587 | 24132 | |
| 上海工程技术大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (办学地点：松江校区) | 570 | 34621 | |
| 江南大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (办学地点：霞客湾校区) | 614 | 11756 | |
| 安徽大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (办学地点：蜀山校区) | 610 | 13315 |
电子封装技术专业介绍
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
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