专题:
在湖南招生电子封装技术专业的大学有：桂林电子科技大学、上海工程技术大学、南昌航空大学、江南大学、江苏科技大学等大学。其中桂林电子科技大学的录取分数线为：572分、其中上海工程技术大学的录取分数线为：532分、其中南昌航空大学的录取分数线为：542分。
湖南电子封装技术专业各大学录取分数线
1、在湖南桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为572分、对应的位次为27280。
2、在湖南上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为532分、对应的位次为55697。
3、在湖南南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为542分、对应的位次为47367。
4、在湖南江南大学电子封装技术专业录取分数线为610分、对应的位次为10702。
5、在湖南江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为541分、对应的位次为48114。
| 院校名称 | 招生方向 | 学科 | 批次 | 专业名称 | 专业招生方向 | 最低分 | 最低位次 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 江苏科技大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | 541 | 48114 | ||
| 南昌航空大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (办学地点：前湖校区) | 542 | 47367 | |
| 桂林电子科技大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (办学地点：花江校区) | 572 | 27280 | |
| 江南大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (办学地点：霞客湾校区) | 610 | 10702 | |
| 上海工程技术大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (办学地点：松江校区) | 532 | 55697 |
电子封装技术专业介绍
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
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