专题:
在江苏招生电子封装技术专业的大学有：桂林电子科技大学、江南大学、江苏科技大学、南昌航空大学、厦门理工学院等大学。其中桂林电子科技大学的录取分数线为：580分、其中江南大学的录取分数线为：616分、其中江苏科技大学的录取分数线为：559分。
江苏电子封装技术专业各大学录取分数线
1、在江苏桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为580分、对应的位次为48269。
2、在江苏江南大学电子封装技术专业录取分数线为616分、对应的位次为19693。
3、在江苏江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为559分、对应的位次为70429。
4、在江苏南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为558分、对应的位次为71599。
5、在江苏厦门理工学院电子封装技术专业录取分数线为544分、对应的位次为88414。
| 院校名称 | 招生方向 | 学科 | 批次 | 专业名称 | 专业招生方向 | 最低分 | 最低位次 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 江苏科技大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (镇江校区) | 559 | 70429 | |
| 南昌航空大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (前湖校区) | 558 | 71599 | |
| 桂林电子科技大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (花江校区) | 580 | 48269 | |
| 厦门理工学院 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | 544 | 88414 | ||
| 江南大学 | 物理 | 本科批 | 电子封装技术 | (在无锡市江阴市府前路299号学习) | 616 | 19693 |
电子封装技术专业介绍
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
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