专题:
在海南招生电子封装技术专业的大学有：桂林电子科技大学、南昌航空大学等大学。其中桂林电子科技大学的录取分数线为：633分、其中南昌航空大学的录取分数线为：593分。
海南电子封装技术专业各大学录取分数线
1、在海南桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为633分、对应的位次为6965。
2、在海南南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为593分、对应的位次为13321。
| 院校名称 | 招生方向 | 学科 | 批次 | 专业名称 | 专业招生方向 | 最低分 | 最低位次 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 南昌航空大学 | 综合 | 本科批 | 电子封装技术 | 593 | 13321 | ||
| 桂林电子科技大学 | 综合 | 本科批 | 电子封装技术 | 633 | 6965 |
电子封装技术专业介绍
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
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